熱銷產(chǎn)品
- 脫泡機/壓力烤箱
- 大尺寸貼附機/邦定機
- 小尺寸貼附機/貼膜機
- 全貼合機/點膠機
- 電子行業(yè)非標(biāo)自動化設(shè)備
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無塵氮氣烤箱
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壓力烤爐
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手機主板在線氮氣烤爐
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品/手機主板在線氮氣烤爐1.jpg)
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攝像模組在線無塵烘烤爐
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品/攝像模組在線無塵烘烤爐.jpg)
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100英寸斜翻式大尺寸偏光片貼附機
適合尺寸：100英寸 主要貼合材質(zhì)：偏光片與液晶屏貼附貼合 貼合方式：偏光片斜翻在上，下平臺移動液晶貼附。 機臺規(guī)格：（L)）5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm
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自動對位貼附機
這款自動對位貼合機，適合大尺寸軟對軟或軟對硬貼合。在納米銀線TP制程的教育面板里應(yīng)用較多。
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BKS-TH6系列 網(wǎng)板貼附機
用途：適合各種尺寸片狀膜材軟對軟或軟對硬貼合。 實際對應(yīng)貼附材料：OCA光學(xué)膠、固態(tài)膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。 貼附原理：網(wǎng)箱表面吸咐膜材，通過下方滾輪移動進行貼附。 貼附優(yōu)點：可貼極薄的膜材，倘若普通膜材貼附卻可將滾輪初接觸時所產(chǎn)生的……
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BKS-TABX800 TAB邦定機
用途：適用于大尺寸納米銀fiml熱壓邦定FPC,適用于TV大尺寸LCD的TAB，F(xiàn)PC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。 實際對應(yīng)工藝：fiml觸控屏的FPC熱壓邦定或者COF與液晶屏FOG/FOB邦定。 邦定原理：利用CCD將線路放大后，手動調(diào)節(jié)三軸對位后……
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車載中控屏高精度異形膜貼膜機
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自動貼膜機
采用進口電、氣配件及日本PLC控制器 ■人機界面觸摸屏系統(tǒng)，可儲存多個產(chǎn)品貼附參數(shù)。 ■ 伺服（步進）控制載臺移動，可設(shè)多個點坐標(biāo)。 ■可以根據(jù)客戶的精度要求選擇CCD視覺或光纖定位，有效的保證產(chǎn)品對位的精準(zhǔn)對位。 ■博科順公司獨創(chuàng)的自動偵察無料走帶功……
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DAF貼合機
適合智能手機指紋模組DAF膠的自動預(yù)貼、本壓工藝。 自動剝膜、自動對位、自動貼合，多工位在線式自動完成。
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蓋板貼合機
適合oppo,華為等手機指紋識別芯片與蓋板的精密貼合。 對位系統(tǒng)：視覺自動對位 移載機構(gòu)：高精度直線電機 上下料方式：整盤自動上下料
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大尺寸全貼合機
適合尺寸：各種尺寸可訂制，最大支持100英寸 適合工藝：涂布并且預(yù)固了AB組份膠的蓋板與模組或液晶屏進行全面貼合。
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液晶屏硬對硬全貼合機
適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。 可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸 工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預(yù)固后翻轉(zhuǎn)移動到TP或LCM上方貼合（真空環(huán)境下貼合）
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SOCA固態(tài)熱熔膠全貼合機
尺寸：可按客訂制，32” 50” 65” 85” 100” 適合觸控屏硬對硬貼合，（模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認） 機臺上平臺具有加熱功能，真空腔體內(nèi)貼合。
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四軸點膠封邊機
適合液晶屏或TP與蓋板貼合后的點膠封邊。 可定制規(guī)格尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸 工藝流程：帶有視覺拍照自尋路徑功能，XYRZ四軸運行，先點膠后預(yù)固。
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LCD邦定線開箱投料系統(tǒng)
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多工站上下料集成系統(tǒng)
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外觀尺寸測量檢測系統(tǒng)
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ST自動電測系統(tǒng)
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